NAS 42
用途:用于制作▃电器元件上与软玻璃※, 陶瓷匹配封接的铁镍合金带材,棒材,管材，丝材和板材。在电真空工业中和相应的软玻璃进行匹∞配封接。
合金主要用于和软玻璃、陶瓷等封接，制作电」子管、晶体管和集成电路的引线、框架和密『封插头。在应用中应使选用的封◇接材料与合金的膨胀系数相配。热处理时应控制其晶粒度，以保证材料具有良︽好的深冲引伸性能。当使用锻、轧材时应严格检验材料的气密性。
NAS 42热处理制度
标准规〓定的膨胀系数性能检验试样其热¤处理制度：在氢气气氛中将试样加热到900℃±20℃，保温1h，以不大于5℃/min速度冷至200℃以下出炉。
化学成分
C | P | S | Mn | Si | Al | Co | Ni | Fe | |
| 41.0 | |||||||||
4J42 | 0.05 | 0.020 | 0.020 | 0.80 | 0.30 | 0.1 | 1.0 | 42.5 | 余量 |
NAS 42丝材▅的抗拉强度:
状态代号 | 状态 | 抗拉强度，N/mm2 |
R | 软态 | <590 |
I | 硬态 | >820 |
NAS 42带材的抗拉强◣度：
状态代号 | 状态 | 抗拉强度，N/mm2 |
R | 软态 | <570 |
I | 硬态 | >700 |
NAS 42合金的平均线膨→胀系数：
试样热处理制╲度 | 平均线膨胀系数a,10-6/ ℃ | |||
20～300 ℃ | 20～400 ℃ | 20～450 ℃ | ||
4J42 | 在氢气气氛中加热至900±20 ℃ ,保温lh,以不大于5 ℃ / min速度冷至200 ℃ 以下出炉 | 4.0～5.0 | ------- | 6.5～7.5 |
NAS 42合金的典型膨胀系数：
平均线膨胀系数a,10-6/ ℃ | |||||||
20～100 | 20～200 | 20～300 | 20～400 | 20～450 | 20～500 | 20～600 | |
NAS 42 | 5.6 | 4.9 | 4.8 | 5.9 | 6.9 | 7.8 | 9.2 |
公司坚持诚信生产经营，顾客至卐上的原则，追求⌒ 卓越的客户服务，在经济全※球化和“一带一路”战略实施大背景下，
我▼们以开放、包容、合作、共赢的发展理念，看着世界地图做企业，沿∏着一带一路走出去，加快々打造全球化运营的国际化公司。
