4J33概述
4J33是结合我国的陶瓷特点研制的陶瓷封接合金。合金在-60℃～600℃温度范围内具有与95%Al2O3陶瓷相近的线膨胀系数。主要用于和陶瓷进行╲匹配封接，是电真空工业中重要的封接结构材料。
组织结构
相变温度：4J34合金γ→α相变温度在-80℃以下。4J33较4J34组织稳定。
合金组织结构：该合金的组织为单№相奥氏体。
当合金成分不当时，在常温或低温下将发生不同程度的奥氏体(γ)向针状马氏体(α)转变。相变时伴随着体※积膨胀效应。合金的膨胀系数相应增高，致使封接件的内应力剧增，甚至造成部分损坏。影响合金低温组织稳定性的主要因素是合金的化学成分。从Fe-Ni-Co三元相图中可以看到，镍是稳定奥氏体(γ)相的主要元素，镍含量偏高有利于γ相的稳定。随合金总变形率增加其组织愈趋向稳定。合金的成分偏析也可能造成局部区域的γ→α相变。此外，晶粒粗大也会促进γ→α相变[2,5,6]。
晶粒度：标准规定，深冲态带材的晶粒度应不小于7级，小于7级的晶粒不得超过面积的10%。对厚度小于0.13mm的带材，估计平均晶粒度时，沿带材厚度方向晶粒个数应不少于8个。
冷【应变率为60%～70%的1mm厚4J33带材，在表4-1所示温度下退火，空冷后，按YB 027－1992附录A进行→晶粒度评级。
化学成分
C | Mn | Si | P | S | Ni | Co | Fe |
| 32.0 | 14.0 | ||||||
0.05 | 0.50 | 0.30 | 0.020 | 0.020 | 33.6 | 15.2 | 余量 |
4J33物理性能
抗拉强度σb/MPa539
屈服强度σP0.2/MPa343
伸长率δ/％32
硬度HV158
公司坚持诚信生产经营，顾客至上的原↓则，追求卓越的客户服务，在经济全球化和“一带一路”战略实施大背景下，
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